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國防訂單挹注 英特磊2023拚轉盈

國防訂單挹注 英特磊2023拚轉盈

英特磊美國晶片法案(CHIPS Act)申請補助進度也曝光,高永中透露,公司在申請流程中第一期的意向聲明(statement of interest)已在5月通過,但該計劃要先有資本支出投入,纔會有政府的補助,爲籌措資金,董事長決議將發行可轉換公司債(CB),預計籌資2.2億元,規劃發行時間可能落在10月中下旬。

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英特磊今年上半年營收2.86億元、年減39.31%,累計稅後虧損1,981.4萬元、每股稅後虧損0.54元,高永中指出,主因就是公司近年來主力產品HBT及PIN,客戶庫存消化緩慢、量產訂單減少,固定生產成本無法攤提下降所致。

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而公司下半年營運也逐漸走出陰霾,7月營收6,798.3萬元、月增25.9%、年增11.14%,高永中認爲,7月營收表現可視爲下半年的基盤,若InP需求提前回溫或機臺正式出售,則有望更上層樓,而全年營收雖稍微下修年初小幅年增的看法,但仍希望年減幅度可控制在約5%~15%。

InP磊晶晶片第二季營收佔比也大幅萎縮至15%,遠低於過去幾季4成~5成的水準,不過,英特磊除現有2~4吋晶片外,也正進行較大尺寸(6吋)的PIN及HBT研發與認證,加上GaAs、GaSb等軍工產品在地緣政治風險升溫下取得不錯成績,故公司對今年轉虧爲盈仍有信心。

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高永中表示,GaSb紅外磊晶片訂單已排至明年以後,上半年已新增機臺、縮短交貨期,今年相關收入勢必較去年顯著成長,而國內外訂單均持續增高,另外用於高端國防及航天pHEMT量產訂單也正常出貨中。

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